全球最大AI超算、新一代AI芯片和模型、训练苹果AI……亚马逊re:Invent全球大会来了！

作为全球最大的云计算提供商，亚马逊在最近与微软和谷歌的竞争中处于下风。为了重振雄风，亚马逊正在加快速度打造在人工智能计算领域的优势。

当地时间周三，亚马逊在拉斯维加斯举行Re:Invent大会，并在大会上宣布了AWS（亚马逊云）的一系列最新重磅计划和产品，包括：

与OpenAI的死对头Anthropic合作，打造全球最强大的AI超级计算机；准备与苹果合作训练Apple Intelligence（苹果 AI）；明年底推出下一代更先进的3纳米训练芯片Trainium 3。此外，亚马逊还推出了新一代基础模型Amazon Nova。

联合Anthropic，打造人工智能超级计算机

亚马逊网络服务公司首席执行官Matt Garman在会上表示，公司正在创建一个名为UltraServers的AI训练平台——包含64个Trainium 2芯片——以便扩展生成式AI工作负载。

这个云服务平台将用于一个雄心勃勃的计划——AI超级计算机。亚马逊在大会上宣布，将与Anthropic合作开发AI超级计算机UltraCluster，代号Rainer。

亚马逊表示，预计这台计算机将配备数十万个亚马逊最新的AI训练芯片Trainium 2，建成后将比Anthropic当前最强大模型的集群大五倍，并成为全球最大的AI超级计算机。

面对微软和OpenAI的强大竞争组合，亚马逊选择与Anthropic“抱团取暖”，今年已向Anthropic投资80亿美元。

更强大的新一代芯片，挑战英伟达霸主地位？

Garman在Re:Invent大会上表示，Tranium 2将在专门用于训练前沿AI的Trn2 UltraServer集群中普遍可用。

许多公司已开始采用亚马逊的云来构建和训练定制的AI模型，通常配合英伟达的GPU使用。但Garman表示，新的AWS集群比采用英伟达GPU的集群便宜30%到40%。

Garman表示，亚马逊的目标是降低AI的成本。

今天，在GPU方面真的只有一个选择，那就是英伟达。我们认为客户会欣赏有多个选择。
希望Trainium能够开辟出一个良好的细分市场，我认为它将成为许多工作负载的极佳选择——不是所有工作负载。

会上，亚马逊还发布其下一代更先进的3纳米训练芯片Trainium 3，据称该芯片的性能将是现有芯片的四倍，定于2025年底向客户推出。

Moore Insight & Strategy首席执行官兼首席分析师Patrick Moorhead表示，Trainium 3的“数据相当惊人”，它的性能似乎因芯片间互连的改进而获得了显著提升。互连对于开发超大型AI模型至关重要，它们能够实现芯片之间的快速数据传输，AWS似乎已在其最新设计中对此进行了优化。

Moorehead还说，未来一段时间内英伟达可能仍是AI训练领域的霸主，但未来几年它将面临越来越激烈的竞争，亚马逊的创新“表明英伟达并不是训练领域唯一的玩家”。