按照原计划,台积电将在今年第三季度开始大规模生产Blackwell芯片,并从第四季度开始交付给英伟达。黄仁勋曾在5月份表示,公司计划在今年晚些时候出货大量Blackwell。 这次的设计缺陷问题,或将使Blackwell主要芯片(B200和GB200)延迟3个月或更长时间,Blackwell大量生产延迟至明年Q1。因为在收到芯片后,云提供商通常需要大约三个月的时间才能将其大规模集群投入运行。
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