半导体封装测试企业排名(目前国内做芯片比较好的企业有哪些 )

1、中国十大芯片制造厂有中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微等等。

2、紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商。

3、兆易创新这个品牌公司成立于2005年属于北京兆易创新科技股份有限公司旗下是一家设计研发各类存储器、控制器的一个芯片企业在深圳、香港、上海等多个地方设有子公司为客户提供便捷的服务。

4、中芯国际中芯国际是中国规模最大的晶圆代工企业，基本代表了国产芯片的前沿技术。

5、中国十大半导体公司排名有：韦尔股份，紫光展锐，长江存储，中兴微，海思，兆易创新，木林森，格科微，士兰微，歌尔股份。

6、公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

做封装的上市公司有哪些

1、小芯片封装上市公司有：长电科技，公司支持和参与全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程。晶方科技，Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。

2、通富微电（002156）：公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内现在实现高端封装测试技能MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技能气力居超越职位。

3、年先进封装概念股有：（1）、文一科技：文一科技从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为30.98%，过去三年营收最低为2019年的59亿元，最高为2021年的44亿元。

4、兴森科技：近5日兴森科技股价上涨77%，总市值上涨了28亿，当前市值为1933亿元。2022年股价下跌-178%。

5、长电科技，光迅科技。长电科技：是中国著名的分立器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一，集成电路封装测试企业，是上市公司。光迅科技：唯一官宣与国盾量子合作开发量子通讯芯片的上市公司。

6、徐涛表示，封测类公司重资产属性强，企业往往需要长期资金投入，因此聚焦大型企业，以国内先进封装技术完整性及能力来看，建议关注长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、环旭电子、立讯精密等。

半导体龙头股十大龙头

半导体十大龙头企业排名如下：华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。智芯微。

中国半导体芯片龙头股排名前十的有：北方华创；中芯国际；兆易创新；卓胜微；紫光国微；韦尔股份；北京君正；华润微；扬杰科技；长电科技。北方华创。

博通（Broadcom）：美国的全球知名半导体公司，主要制造模拟数字转换器、光纤通信器件等，总部位于美国。高通（Qualcomm）：美国的无线科技研发公司，主要研发生产无线通信技术芯片，总部位于美国。

半导体龙头股票有：扬杰科技；北方华创；通富微电；晶方科技；捷捷微电；兆易创新；金宇车城；国星光电；紫光国徽等。半导体龙头股票有哪些这几家公司全是目前我国半导体行业的龙头股。

紫光国微（002049）；圣邦股份（300661）；士兰微（600460）；长电科技（600584）；斯达半导（603290）；华微电子（600360）；东微半导（688261）；芯原股份（688521）等。以上是真正的半导体龙头股。

海思，海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和_腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。

台湾在全球影响较大的半导体企业有

台湾在全球影响较大的半导体企业有台积电、联发科、联华电子、联咏科技、日月光、文晔等。台积电台积电的全称是“台湾积体电路制造股份有限公司”，成立于1987年，是全球第一家，也是目前全球最大的晶圆代工企业。

祖国宝岛台湾，不仅有阿里山和日月潭等壮美的自然风光，有风云君梦中的如山少年，还有着冠誉全球的半导体产业，其中不乏台积电、联电、联发科、日月光等知名半导体公司。台积电是大家耳熟能详的全球最大晶圆代工厂。

台积电台积电是中国台湾最大的集成电路制造股份有限公司，是全球第一家专业积体电路半导体芯片制造服务公司，也是全球市值最大的半导体芯片公司，市值高达37552亿元。全球排名第一。

中国台湾的台积电（TSMC）成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。

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