里达摩院先后发布多个版本大模型，已广泛用于多个领域

阿里达摩院先后发布多个版本大模型，已广泛用于多个领域

2022年11月，阿里推出AI开源社区“魔搭”（ModelScope），旨在打造下一代开源的模型即服务共享平台，致力降低AI应用门槛。2023年3月，阿里在“魔搭”上线了“文本到视频生成扩散模型”，实现视频生成功能。

自2021年起，阿里达摩院先后发布多个版本的多模态及语言大模型，在超大模型、低碳训练技术、平台化服务、落地应用等方面实现突破，引领了中文大模型的发展。2022年9月2日，阿里发布“通义”大模型系列，核心模型通过“魔搭”社区向全球开发者开源开放。中信建投分析指出，阿里推出“通义”系列大模型，以统一学习范式和模块化设计理念统一架构、模态、训练、应用等方面，使用开源社区“魔搭”进行模型服务共享，推出“飞天智算平台”提升AI训练效率。目前阿里“通义”大模型已广泛用于电商、设计、医疗等领域，助力其降本增效。关注阿里产业链相关公司，特别是阿里通义大模型合作厂商。

上市公司中，亚康股份为阿里巴巴、腾讯、百度、金山云、滴滴、网易、新浪、搜狐、五八同城、携程在内的大中型互联网公司和云厂商提供专业算力设备产品及服务。易点天下表示，公司很早已经在人工智能领域进行探索和布局，合作方包括阿里达摩院，华为人工智能团队，AWS云，Google广告算法团队等，在AIGC，GPT生成模型，视频理解，智能剪辑，小语种AI翻译上都有投入和布局，部分研发成果已经实质的用于业务中。丝路视觉子公司提亚数科与阿里在多个领域均有合作，除数字孪生领域的“DataV.平行世界”外，还涉及智慧城市、智慧交通、智慧能源等领域。

去年下半年以来首见报价调涨，这类芯片产品成本土替代速度最快的细分行业之一

据行业媒体报道，手机HD版本驱动与触控整合IC（TDDI）近日因供需吃紧意外传出涨价消息，部分IC设计业证实，3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨一成，这是IC设计厂历经去年下半年以来修正潮后，首见报价调涨，让半导体产业景气初露曙光。IC设计厂人士表示，HD版本TDDI供不应求应会延续至4月。

申万宏源分析指出，显示驱动芯片的功能集成是当下主流的技术发展方向，面对智能手机更高屏占比的发展趋势，显示驱动芯片与触控芯片的整合能够有效减少显示面板外围芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市场渗透率迅速提升，开辟了显示驱动芯片领域的新战场。未来，以车载电子为代表的其他电子设备也将广泛采用TDDI芯片，推动市场维持高速增长。

上市公司中，韦尔股份相继推出支持FHD和HD高帧率的TDDI新产品，公司研发的TDDI芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型。格科微主要提供QVGA（8万像素）至1600万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA到FHD之间的LCD以及HD和FHD的TDDI显示驱动芯片，HD和FHD的TDDI产品发展迅速，已获得多家知名手机品牌客户订单。天德钰已成功研发触控与显示驱动集成芯片（TDDI），并于2021年实现量产交货，该产品采用公司自主设计的新一代AFE架构，可提升触控屏收到的讯杂比，进而提升客户触控体验。

该产品成功研制并交付使用，行业目前处于“从0到1”发展阶段

记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器IMPA，并交付给用户使用。

据悉，该量子参量放大器等效噪声温度逼近量子极限噪声水平，能够有效提高信号读取保真度和信噪比，是研制实用化量子计算机不可或缺的核心器件之一。根据HyperionResearch最新展望，全球量子计算市场2022年市场规模6.14亿美元，预计到2025年达到12.08亿美元，CAGR25%，其中机器学习市场占比25%，被认为是最有潜力的应用市场之一。华安证券认为，量子计算目前处于“从0到1”的发展阶段，目前产业链主要价值在于量子计算原型机的集成、相关器件供应链，未来将以云平台形式对特定领域的科研/模拟形成商业价值。看好量子算法在AI加速的潜力，未来可能出现针对特定领域的量子AI解决方案公司。

上市公司中，国盾量子通过参与“祖冲之号“量子优越性实验等重大科研项目，逐步具备了提供超导量子计算核心部件和整体解决方案的能力，已有产品交付南方科技大学等重要客户，后续公司将上线量子计算云平台。腾景科技在量子信息科研领域，作为科研机构客户的供应商，为我国量子计算、量子通信领域重大科研项目提供了精密光学元组件产品。飞利信在量子计算方面跟安徽问天量子有合作。

发改委发文支持消费基础设施发行基础设施REITs

发改委发布规范高效做好基础设施领域不动产投资信托基金（REITs）项目申报推荐工作的通知，支持消费基础设施建设。研究支持增强消费能力、改善消费条件、创新消费场景的消费基础设施发行基础设施REITs。优先支持百货商场、购物中心、农贸市场等城乡商业网点项目，保障基本民生的社区商业项目发行基础设施REITs。

中信建投认为，此次消费基础设施纳入REITs试点新政，充分体现我国基础设施公募REITs市场服务民生的属性。新政下调部分类型基础设施的现金分派率要求，增多可供选择资产。这将有助于REITs市场的扩容，进一步获得境内外投资人的认可。新政将利好运营类开发商和头部商贸零售类公司，推动房企向资产管理的新发展模式转型。

公司方面，步步高主营商品零售，以超市、百货等零售业态为消费者提供商品零售服务，公司此前已成功发行金星路步步高广场不动产资产证券化（REITs）项目，正在积极推进其他REITS项目；大悦城是中粮集团旗下唯一的地产业务平台，公司开发、管理、经营的以大悦城为品牌的城市综合体商业地产在中国商业地产领域处于领先地位，公司持有多个大悦城购物中心、大悦春风里项目，分别位于北京、上海、杭州等城市。

全国首个半导体领域知识产权运营中心启动

3月26日，全省首个国家支持的知识产权运营中心，也是全国半导体领域首个实体知识产权运营平台正式在无锡市滨湖区启动。该中心将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。

东吴证券陈李分析认为，本轮半导体行情正在加速启动中。一是从全球周期来看，半导体行业已接近周期底部，即将在2023年下半年迎来上升周期。二是国家机构改革，组建中央科技委员会，这意味着将是举国体制集中力量发展科研，突破卡脖子领域。半导体行业作为其中重要一环，未来必将得到强有力的政策支持。一旦能够实现专利共享，将大幅减少企业资本支出。三是国内半导体将迎来被动去库存阶段。政策驱动的国产化逻辑将会持续。叠加本轮科技创新加速，半导体将迎来高景气度。

上市公司中，全志科技持续拓展智能产品线，相关产品在AIoT（智能音箱、智能扫地机、智能家电、智能视觉）、智能工业等领域持续渗透；智能视觉领域，针对安防视觉产品发展趋势及低功耗AI智能场景化需求，公司成功开发出新一代端侧AI视觉芯片V853，并已实现量产上市。力芯微地处无锡，自2010年正式进入三星电子的供应商体系，在国际业务中与TI等国际知名企业竞标，积累了大量的开发经验。凭借出众的产品性能和稳定的产品质量，公司与三星、小米等客户保持了良好合作关系，合作领域从手机、可穿戴设备逐步拓展至家电、汽车电子等业务板块。

华为盘古NLP大模型即将上线，是业界首个2000亿参数中文预训练模型

华为云官网显示，盘古系列NLP、CV、科学计算大模型目前状态为即将上线。2021年4月25日，华为云发布盘古系列超大规模预训练模型，盘古NLP大模型是业界首个千亿参数中文语言预训练模型，在预训练阶段学习了40TB中文文本数据，下游应用仅需少量样本和可学习参数即可完成千亿规模大模型的快速微调和下游适配。因此，盘古可以实现一个AI大模型在众多场景通用、泛化和规模化复制，减少对数据标注的依赖，让AI开发由作坊式转变为工业化开发的新模式。

与其他大模型不同的是，盘古NLP大模型瞄准的是细分行业，主要解决商业环境中低成本大规模定制的问题。未来，随着盘古系列AI大模型的上线，将持续赋能金融、电力、交通、气象、物流等行业。中航证券邹润芳认为，当前人工智能进入大规模落地应用关键期，华为拥有全栈全场景AI解决方案，从芯到云，从训练到推理，从硬件到软件，从框架到生态，华为在AI的技术创新上优势明显。当前AI进程加速，华为AI科技创新能力有望赋能产业升级，相关生态圈有望受益。

上市公司中，软通动力是华为最大外包服务商，合作范围覆盖华为全业务线，基于华为业务打造了领先的技术体系+交付能力，未来软通外包依托华为业务拓展有望打开增量业务空间。常山北明是华为算力代工，全资子公司北明软件是鲲鹏生态的深度参与者及鲲鹏计算产业首批认证伙伴之一，完成了一系列基于鲲鹏计算的产品和解决方案适配。